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  本项目是由鸿星科技（集团）股份有限公司在杭州基地的现有厂区内实施，通过建设黄光室，引进半导体封装试验设备、频率测量机等研发设备，对现有研发平台做改造升级，旨在建成基于 MEMS（微机电系统）光刻工艺技术平台，同时研究微型化、高精度、特定应用场景下晶振产品的设计、生产的基本工艺、装备改造、测试等技术。

  “基于 MEMS（微机电系统）光刻新技术新产品平台研发项目”拟通过搭建专业的研发实验室、购置高端设备、引进优秀技术人才，重点开展 MEMS（微机电系统）光刻技术、微型化、高精度、特定应用场景下晶振产品等课题研发。

  项目实施后有助于公司前瞻布局相关工艺预研，助力丰富产品矩阵，推动现有产品生产的基本工艺升级与综合性能提升的同时，加速超小型化、超高频产品的研发及量产进程，从而巩固在中高端石英晶振市场的竞争优势。

  进一步加快 MEMS、光刻腐蚀等半导体工艺与传统压电晶体器件技术的融合创新，鼓励行业骨干企业扩大片式化、小型化、高频、高可靠的高端压电晶体器件产销规模；着力培育压电晶体行业优秀本土品牌，提高自主品牌产品的销售比例。

  公司深耕晶片设计、精密制造及测试全链路，构筑了高度产业化的技术体系。在高精度高频设计与测量领域，公司具备显著的技术优势；同时，公司积极布局光刻腐蚀、MEMS 等前沿工艺，持续开展前瞻性技术储备，以驱动未来业务增长。

  依托技术转化能力，公司核心产品的微型化、频率精度、运行温度范围等关键性能指标处于行业第一梯队，持续推动晶振产品顺应微型化、高频化、高精度、低抖动及宽温化等行业发展的新趋势精进升级：SMD 谐振器目前已实现1008 超小尺寸量产，将同步开展更小尺寸产品如 0806 的迭代研发；振荡器频率突破 312.5MHz，并持续推进更高频率规格如 625MHz 的研制与技术储备；温补晶振（TCXO）已于 2024 年实现量产。公司通过稳步推进核心技术迭代，不断强化产品性能并巩固在石英晶体元器件领域的市场地位。

  “基于 MEMS（微机电系统）光刻新技术新产品平台研发项目”系依据业务发展需求设置研发方向，引进先进的技术设备和有关技术人才，开展相关研究，巩固和增强公司研发技术和产品的优点，扩展销售产品品种类型、优化公司产品结构，巩固和提高市场之间的竞争能力，为公司带来可持续的经济效益。

  本项目在鸿星科技（集团）股份有限公司位于浙江省杭州市余杭区良渚街道的现有厂区内实施，不 涉及新增募投项目用地。

  本项目已取得杭州市生态环境局出具的《浙江省工业公司“零土地”技术改造项目环境影响评价文件承诺备案受理书》（杭环余备（零）2026-5 号）。

  公司自成立以来一直专注于石英晶体元器件的研发、生产和销售，始终围绕“立足中国、面向世界”的使命，慢慢地增加自主创新与产品发展，致力于成为在细致划分领域领先、具有国际竞争力的企业。公司自设立以来的主要发展阶段如下：

  公司成立初期基本的产品为 DIP 型石英振荡器，主要是通过 OEM 模式（贴牌代工）承接欧美客户订单。1997 年，公司增加石英晶体谐振器相关型号产品线，主要客户以美国、巴西、欧洲等海外 OEM 客户为主，逐步拓展自有品牌和国内业务，至 1998 年，公司自有品牌销售（OBM 模式）占比达到 30%左右，产品主要使用在于网络通讯市场。1999 年逐步拓展国内网络通讯基站和家电市场。2000 年开始引入 SMD 型石英谐振器生产线 等大尺寸系列的石英晶体谐振器。

  公司大力拓展全球市场，获得多家终端品牌商和知名代工厂的供应商认证，与富士康、客户 J 等知名代工厂建立合作伙伴关系，构建了全球产业链合作发展模式。公司“Hosonic”品牌开始崭露头角，完成从 OEM 模式向 OBM 自有品牌经营模式的转型。2004 年将业务拓展至韩国市场，获得客户 B、LG 等韩国品牌客户的认证。

  公司瞄准产业高质量发展趋势，将产品应用领域拓展至消费电子、储存等产业，公司开始与以客户 I 为代表的存储领域客户开展合作。2006 年前后，公司在直销模式为主的基础上开发经销商模式，并借助联发科手机芯片解决方案的兴起大力拓展国内手机市场，公司 3225 尺寸系列新产品的销量快速增长。

  因应市场需求，公司产品逐步向小尺寸、高精度、高频化、高稳定度方向发展。公司于 2006 年量产 2520 尺寸产品，主推消费电子市场；2008 年，公司量产 2016 尺寸产品，主推个人穿戴商品市场；公司于 2012 年量产 1612 尺寸产品，公司产品指标始终处于国内领先水平。同时，公司产品实现多个产业的应用和覆盖。

  公司不断投入新设备、新技术，产能逐年提升，并投建德清生产基地。在智慧医疗、汽车电子、IoT、工控领域，公司不断取得新客户认证，相关领域销售额逐步提升，公司产值逐年提升。期间，公司先后获得“浙江省制造业重点行业亩均效益领跑者称号”、国家级专精特新“小巨人”企业称号。

  公司坚持以技术创新为核心驱动引擎，全面加速产品迭代升级，构建多系列、微型化、超高频产品矩阵，产品性能位居行业前列，精准匹配高端设备核心频率控制需求。目前，公司已完成 1008 系列微小型晶振产品规模化布局，并加强完善表晶、TCXO 及 VCXO 产品系列的量产；实现超高频振荡器量产落地，同步攻坚更高频产品研制，持续构筑高壁垒核心竞争力。

  同时，公司紧抓AI产业发展浪潮，依托杭州、德清双基地产能支撑，深度布局 AI 算力、高速光模块、机器人等前沿赛道，全方位拓展新兴领域市场份额。

  此报告为摘录部分，定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更加多